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电子行业
《电子行业深度报告-先进封装解芯片难题-封装摩尔时代的突破》PDF免费下载
2024 年中国先进封装市场规模 967 亿元，占全球 30.95%；预计 2029 年将达 1888 亿元
《2025光刻胶产业链研究报：日本断供危机下的国产突围》PDF免费下载
国内市场规模持续增长，但高端产品高度依赖日本进口。国产替代已在 PCB、LCD 光刻胶中低端领域取得显著进展，半导体光刻胶仍面临多重技术壁垒
《2025湿电子化学品产业发展报告：国产自主可控水平逐步提升》PDF免费下载
企业端：聚焦半导体 G5 级产品研发，加强与晶圆厂联合开发；通过并购整合提升品类丰富度，降低认证成本。