报告由财信证券发布，聚焦 AI 驱动下 PCB（印制电路板）产业高端化趋势，核心围绕材料升级、工艺迭代与产品创新三大主线，剖析行业增长动力、市场机遇及投资方向，维持行业 “领先大市” 评级，看好头部企业的技术与产能优势。
ㅤ
- AI 产业支撑强劲
- 云厂资本开支高增：谷歌、亚马逊等四大云厂 2025 年前三季度资本开支合计 2599.15 亿美元，同比增长 66.40%，同时营收同步增长，谷歌单季度营收首破 1000 亿美元。
- 核心企业发力：台积电资本开支维持高位，2025Q3 达 94.37 亿美元，保障先进制程产能；英伟达毛利率持续攀升，2026 财年 Q3 达 73.4%，预计四季度进一步提升。
- 设备储备充足：2023 年 6 月至 2025 年 10 月，光刻机、干法刻蚀等半导体前道设备进口额显著增长，为国产芯片扩产与 PCB 高端化提供硬件支撑。
- 高端 PCB 成增长核心
- 市场规模扩容：2024 年全球 PCB 市场规模 750 亿美元，预计 2024-2029 年 CAGR 达 4.6%；其中 14 层及以上 MLPCB（高多层 PCB）、三阶及以上高阶 HDI（高密度互连板）增速突出，CAGR 分别约 11.6%、9.9%，2029 年市场规模将达 97 亿美元、96 亿美元。
- 应用需求集中：AI&HPC 是核心驱动领域，2024 年 MLPCB、高阶 HDI 在该领域的市场规模分别为 15 亿美元、13 亿美元，预计 2024-2029 年 CAGR 均超 20%。
- 材料升级：高频低损耗成主流
- 覆铜板迭代：从 M4、M6 向 M7、M8、M9 演进，追求更低介电常数（Dk）与介质损耗因子（Df），支持更高信号传输速度（如 M7 支持 112Gbps）。
- 核心原材料革新：树脂向聚苯醚、聚四氟乙烯等低损耗方向发展；玻纤布升级为低 Dk 布、石英布；铜箔向 HVLP4 等极低轮廓类型演进，降低信号传输损耗。
- 工艺迭代：精准化与高效化
- 线路形成工艺：传统减成法面临瓶颈，改良型半加成法（MSAP）成为主流，可加工线宽 / 线距小于 30μm，适配高密度需求。
- 钻孔技术升级：背钻工艺消除信号反射失真，激光钻孔实现小于 0.15mm 微孔加工，盲孔、埋孔技术提升层间互连精度。
- 生产复杂度提升：高端 PCB（如 7+12+7 结构 AI 服务器加速卡）需重复图形转移、压合等工序，对对位精度与生产周期要求远超常规产品。
- 产品创新：服务器升级驱动
- 英伟达引领变革：推出 VR300（Ultra）服务器，采用 PCB 背板替代铜缆；Rubin CPX 解决方案提升 PCB 用量与工艺要求，单套 compute tray 的 PCB 价值约 3000 美元。
- 封装技术演进：CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技术兴起，去除传统封装基板，直接将芯片安装到高精度 PCB，对材料与工艺提出更高要求。
- 产业链企业经营向好
- PCB 制造端：胜宏科技 2025 年前三季度营收 141.17 亿元（同比 + 83.40%），归母净利润 32.45 亿元（同比 + 324.38%）；沪电股份营收 135.12 亿元（同比 + 49.96%），净利润 27.18 亿元（同比 + 47.03%）。
- 上下游协同增长：覆铜板企业生益科技、玻纤布企业宏和科技、设备企业大族数控等前三季度营收与净利润均实现显著增长，受益于高端化需求。
- 投资建议
- 核心逻辑：AI 驱动 PCB 产业从基础型向高端化转型，材料、工艺、产品升级提升行业壁垒与盈利能力。
- 重点关注：PCB 制造龙头胜宏科技、沪电股份；覆铜板企业生益科技；原材料企业宏和科技、隆扬电子；设备企业大族数控等。
- AI 产业投资不及预期、AI 服务器更新放缓、技术发展滞后、AI 应用落地不及预期等风险，可能影响 PCB 高端化进程与企业盈利。
