报告由摩根士丹利发布，聚焦大中华区科技硬件行业，核心围绕 AI 科技硬件长期趋势展开，分析 AI 服务器、消费电子、边缘 AI 等领域的机遇与挑战，给出重点企业投资建议，为行业参与者和投资者提供参考。
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- AI 服务器持续爆发
- 技术迭代驱动：NVIDIA GB300、AMD MI400 等新一代平台落地，采用 800V 高压直流供电、液冷等技术，机架功率密度提升至 600kW，2025 年预计出货 2.8 万架，2026 年有望超 6 万架。
- 供应链机遇：PCB / 基板产能扩张、数据与电力互联升级需求迫切，富士康、广达、纬创等 ODM 厂商受益，台达、台安等企业在电源解决方案、液冷领域迎来增长。
- 企业表现：AI 业务营收占比成为关键指标，光迅科技、中际旭创等企业 AI 相关收入占比超 60%，估值溢价显著。
- 消费电子分化明显
- 智能手机：全球出货量逐步复苏，5G 机型占比提升，苹果 2026 年下半年计划推出折叠屏 iPhone，小米等品牌布局边缘 AI，推动产品升级；Android 机型受内存成本上涨影响更大，竞争力弱于 iPhone。
- PC 与笔记本：2025 年出货量预计 2.61 亿台，增长乏力，但 AI 赋能的高端机型（如搭载 Apple Intelligence 的设备）成新增长点，2026 年有望带动换机需求。
- 新兴品类：电子纸（E Ink）在 signage 领域快速渗透，2024-2027 年营收 CAGR 达 17%；小米汽车 SU7、YU7 交付量超预期，2026 年新能源汽车市场份额有望达 6.4%。
- 边缘 AI 与技术升级打开新空间
- 边缘 AI 落地：LLM 模型轻量化推动终端 AI 普及，智能手机、IoT 设备成为核心载体，小米、立讯精密等企业布局相关硬件生态。
- 关键组件升级：800G/1.6T 光模块需求激增，2027 年占全球光模块市场超 50%；ABF 基板供需逐步平衡，2026 年供需缺口收窄至 6%。
- 成本压力：内存价格每上涨 10%，PC OEM 厂商毛利率可能下降 10-40 个基点，部分企业 EPS 受影响超 15%。
- 供应链波动：地缘政治影响产能布局，美国服务器进口依赖墨西哥（占比 67%），智能手机产能向越南、印度转移。
- 技术迭代风险：AI 硬件技术更新快，CoWoP 等新型封装技术可能重构供应链，企业需持续投入研发。
- AI 服务器相关：富士康工业互联网、广达、纬创、台达电子、中际旭创、光迅科技等，受益于 AI 硬件升级与出货增长。
- 消费电子龙头：小米（AIoT + 汽车双轮驱动）、立讯精密（边缘 AI 布局）、苹果产业链核心供应商（折叠屏 iPhone 备货利好）。
- 细分赛道先锋：友达光电（显示面板）、研华科技（工业自动化）、E Ink（电子纸）等，在细分领域具备技术壁垒。
- 产能布局：中国仍是智能手机、笔记本等产品主要出口国，越南在 iPad、AirPods 等苹果产品供应中占比超 60%，印度智能手机出口快速增长。
- 政策影响：USMCA 协议推动墨西哥服务器产能扩张，关税优势吸引企业转移产能。
