报告由104人力银行与工业技术研究院联合发布，聚焦 2025 年半导体行业人才供需现状、产业趋势与人才策略，解析征才、薪资特征及最佳人才画像，为企业人才招募、培育与留任提供参考。
- 供应链与布局变革
- 全球化与区域化并行，企业加速海外研发与生产据点布局，对具备国际移动力、外语能力的技术与管理人才需求激增。
- 供应链韧性需求凸显，远距技术顾问、危机处理专案团队等特殊型人才成为应对突发风险的关键。
- 技术融合打破分工
- 先进封装与晶圆制造整合，传统垂直分工边界模糊，要求人才具备跨部门（制造、封测）协作与系统思维能力。
- 芯片开发从技术驱动转向应用导向，聚焦 AI、自駕车等场景，需懂硬体 + AI 演算法 + 系统架构的复合型人才。
- 核心职缺需求
- 需求双引擎：生产制造 / 品管 / 环卫类（近 1 万笔职缺）与研发相关类（接近 1 万笔）为核心需求，操作 / 技术 / 维修类（7000 笔左右）稳步增长，反映扩产与技术升级双重推力。
- 供需失衡突出：操作 / 技术 / 维修类供需比仅 0.2，营建 / 製图类 0.07，专业人才培养速度跟不上产业需求；研发类供需比稳定在 0.45-0.55，高技术门槛导致人才供给受限。
- 职缺关键特征
- 生产制造类：侧重设备维护、品质管控，科系不拘比例 38%，部分岗位可通过内部训练补足技能。
- 研发类：聚焦电子电路设计、IC 研发，对电機电子、材料等专业背景要求严格，科系不拘仅 23%。
- 操作技术类：强调设备故障排除与保养，科系弹性最高（58% 不拘），重视实作能力与训练潜力。
- 高薪职群分布
- 主管职：硬体工程研发主管年薪中位数 181.4 万元居首，经营管理主管（170.3 万元）、行销主管（159.2 万元）紧随其后，技术与管理整合能力最受重视。
- 非主管职：类比 IC 设计工程师（178.2 万元）、数位 IC 设计工程师（156.5 万元）领跑，韌體、通訊系统工程师等薪资均超 120 万元，IC 设计人才价值凸显。
- 薪资涨幅亮点
- 主管职：专案业务主管涨幅 19.9% 最高，经营管理主管（14.9%）、行政主管（13.3%）增速显著。
- 非主管职：其他特殊工程师涨幅 21.1% 居首，半导体製程工程师（18.3%）、数位 IC 设计工程师（16.6%）涨幅领先，反映技术型人才稀缺性。
- 性格与职能要求
- 稳定任职关键性格：负责任、抗壓性、活力、主見性、心思單純、務實，适配高技术、高压力产业环境。
- 核心职能：沟通协调、主动积极、团队合作、问题解决、诚信正直、认真负责，跨部门协作与异常处理能力为核心竞争力。
- 专业与技能匹配
- 科系背景：三大职类均偏好电機电子、机械工程相关专业，研发类对科系限制最严，操作技术类弹性最大。
- 核心技能：生产与操作类聚焦设备故障排除、保养维修；研发类侧重电路设计、产品开发与验证。
- 招募与培育
- 扩大招募触角：网罗物理、化工、自动化等跨领域人才，深化产學合作，开设前后段製程整合课程，培育即战力。
- 内部培育机制：推动跨部门轮调、虚拟团队专案，举办技术论坛与黑客松，加速整合型人才养成。
- 留才关键动作
- 双轨职涯发展：建立技术与管理对等的晋升通道，确保专业职与管理职薪资待遇一致，满足技术人才深耕需求。
- 赋能核心人才：让资深技术人才参与决策、主导关键专案，建立导师制度传承知识，提升成就感。
- 多元成长机会：提供跨国轮调、国际会议参与机会，规划横向职能拓展，强化跨域整合能力。
- 雇主品牌建设
- 中小型企业：以差异化文化突围，导入导师制、技术职双轨发展，打造开放技术分享氛围。
- 职缺吸引力优化：从 “工作流程” 转向 “职涯价值” 描述，强调技术挑战、学习成长与生活弹性，打动核心技术人才。
- 半导体行业人才需求聚焦生产制造与研发双赛道，技术型、整合型人才缺口持续扩大，薪资向高端技术职与管理职倾斜。
- 企业需从招募（跨领域触达）、培育（跨部门协作）、留任（双轨发展）全链路发力，同时强化产學合作与雇主品牌，应对全球抢才竞争。
