《2025行业研究系列：中国电子气体产业发展报告，产能过剩风险显现》PDF免费下载

一、产业核心概述

1. 定义与分类

• 电子气体是电子工业的 “血液”，指纯度达 5N（99.999%）及以上、杂质含量控制在 ppm/ppb/ppt 级的特种气体，分为电子大宗气体（氮气、氦气等，用量大、现场制气供应）和电子特种气体（含氟、含硅等 260 余种，脉冲式微量输入，零售供气）。
• 核心应用于集成电路（占比 60% 以上）、显示面板、光伏、LED 等领域，贯穿刻蚀、成膜、掺杂、光刻等核心工艺，直接影响产品良率与性能。

2. 行业壁垒

• 技术壁垒：需突破高纯度控制、配方研发、痕量杂质检测等核心技术，容器处理与储运产业链配套不足。
• 客户壁垒：下游晶圆厂、面板厂认证周期长，对产品稳定性与一致性要求严苛。
• 市场壁垒：国际巨头专利布局完善，海外市场拓展面临知识产权与保护政策限制。

二、市场规模与竞争格局

1. 全球与中国市场规模

• 全球：2025 年半导体领域电子气体市场规模 63.42 亿美元，其中特种气体 45.3 亿美元、大宗气体 18.1 亿美元，2024-2029 年复合增速 5%。
• 中国：2024 年市场规模 195 亿元（大宗气体 97 亿元、特种气体 98 亿元），2016-2024 年复合增速 11.84%，预计 2030 年达 298 亿元，国产替代空间广阔（集成电路领域国产化率不足 25%）。

2. 竞争格局

• 国际垄断：林德集团、液化空气、大阳日酸、空气化工四大巨头占全球市场超 70% 份额，主导高端产品与先进制程供应。
• 国产崛起：国内企业超 50 家，中船特气、南大光电、华特气体等实现点状突破，部分产品进入台积电、三星供应链，在三氟化氮、六氟化钨等品类市占率全球领先，但高端产品仍依赖进口。

三、重点产品市场分析

1. 高增长 & 国产替代主力产品

• 三氟化氮（NF₃）：全球最大电子特气品类（2021 年市场规模 8.8 亿美元），中国产能 2.5 万吨 / 年，已实现净出口，中船特气、南大光电为龙头，2025 年日本企业退出后国产份额进一步扩大。
• 六氟化钨（WF₆）：第二大电子特气，中船特气产能全球第一（2230 吨 / 年），受益于 3D NAND 层数提升，2025 年国内需求预计达 4500 吨。
• 六氟丁二烯（C₄F₆）：先进制程刻蚀核心气体，2023 年国产实现突破，中化蓝天、中船特气为主要产能方，5N 级以上产品仍依赖进口。

2. 产能过剩风险突出产品

• 超纯氨（NH₃）：2025 年国内产能 19.7 万吨 / 年，需求仅 10.61 万吨，光伏级价格同比下跌 53.33%，金宏气体、大连科利德为主要供应商。
• 硅烷（SiH₄）：光伏行业需求占比超 70%，2024 年产能过剩导致价格大幅下滑，河南硅烷科技、浙江中宁硅业为头部企业。
• 氯化氢（HCl）：国内投产产能超 2 万吨 / 年，远超全球 1.2 万吨需求（2026 年），中船特气、中巨芯为主要玩家。

3. 高对外依存度产品

• 氦气（He）：战略性稀有气体，中国对外依存度约 84%，主要依赖卡塔尔、俄罗斯进口，广钢气体、杭氧股份通过提氦技术突破逐步降低进口依赖。

四、国产替代与行业挑战

1. 国产替代进展

• 中低端产品：三氟化氮、超纯氨、硅烷等已基本实现进口替代，光伏、显示面板领域国产化率较高。
• 高端突破：华特气体光刻气通过 ASML 认证，中船特气产品适配 7nm 及以下制程，部分企业进入国际大厂供应链。

2. 核心挑战

• 产能过剩：近百个在建 / 规划项目集中投产，三氟化硼、氯化氢、超纯氨等产品产能远超需求，价格内卷加剧。
• 技术差距：高端产品纯度控制、痕量检测、增值服务能力与国际巨头仍有差距，先进制程关键气体依赖进口。
• 人才短缺：跨学科高端人才稀缺，制约技术研发与产业升级。

五、未来趋势

1. 国产替代向高端攻坚：政策支持下，企业加大研发投入，聚焦 7nm 及以下制程气体、光刻气等 “卡脖子” 领域。
2. 行业整合加速：产能过剩背景下，中小企业面临淘汰，头部企业通过并购整合提升集中度。
3. 绿色化发展：低 GWP（全球变暖潜能值）气体成为研发重点，替代高污染含氟气体。
4. 产业链协同深化：与下游晶圆厂、面板厂共建联合实验室，缩短认证周期，提升工艺适配性。

总结