2025 短距物联产业研究报告总结（Wi-Fi & 蓝牙 & 星闪）

一、核心技术发展现状

（一）Wi-Fi：迭代提速，多场景渗透

1. 技术演进：Wi-Fi 6/6E 规模化普及，Wi-Fi 7 加速商用，理论峰值速率达 46Gbps，时延降低 50%，适配高带宽、低时延场景；Wi-Fi HaLow 聚焦低功耗物联网，900MHz 频段支持远距离、大连接，单点接入设备可达 8191 个。
2. 市场规模：2024 年全球 Wi-Fi 设备市场规模 167 亿美元，物联网设备出货 18.7 亿台，智能家居占比近 60%；预计 2027 年 Wi-Fi 6/7 出货占比超 70%。
3. 现存挑战：6GHz 频段国内开放滞后，设备兼容性待提升，高端芯片依赖进口。

（二）蓝牙：生态成熟，精准化升级

1. 技术迭代：蓝牙 6.0 引入 Channel Sounding 技术，定位精度达 20-30 厘米；低功耗（BLE）、长距离特性持续优化，支持 LE Audio、Mesh 组网，适配多元场景。
2. 市场表现：2024 年全球蓝牙设备出货 49 亿台，外围设备占 29 亿台；预计 2027 年出货达 64 亿台，年复合增长率 9%，音频传输、数据传输类设备为核心增长点。
3. 竞争格局：国际厂商主导中高端，国产厂商在消费级市场占比超 50%，恒玄科技、杰理科技等实现规模化突破。

（三）星闪：后发突围，国产化主导

1. 技术优势：星闪 2.0 构建 “SLE 低功耗 + SLB 高速率 + SLP 精准定位” 架构，时延微秒级，抗干扰性优于蓝牙 10dB，定位精度 10cm，成本低于 UWB+BLE 方案。
2. 发展阶段：2024 年模组出货 800-1500 万片，处于送样验证期；芯片国产化率 100%，海思主导生态，创耀科技、中科晶上差异化补位。
3. 应用突破：已渗透消费电子、智能汽车、工业控制等领域，数字车钥匙、无线键鼠等场景实现量产。

二、产业链格局

（一）上游：芯片国产化提速

• Wi-Fi：中低端芯片实现进口替代，乐鑫科技、博通集成主导物联网赛道，高通、博通把控高端市场。
• 蓝牙：国产厂商占据消费级市场主导，泰凌微为 BLE 领域龙头，国际厂商 Nordic、Silicon Labs 聚焦工业 / 医疗级。
• 星闪：海思为核心，产业链 100% 国产化，芯片已形成多场景产品矩阵。

（二）中游：模组竞争加剧

• Wi-Fi / 蓝牙模组：利尔达、爱联科技等头部企业规模化出货，多模融合（Wi-Fi + 蓝牙）成主流，价格逐年下降。
• 星闪模组：利尔达、润和软件等推出产品，适配消费电子与工业场景，生态兼容性不足制约规模化。

（三）下游：消费 + 工商业双轮驱动

• 消费级：可穿戴设备（蓝牙占 80% 市场）、智能摄像头（Wi-Fi 主导）、无线音箱、AI 硬件为核心场景。
• 工商业级：电子价签（蓝牙占比 55%）、资产定位（融合定位成主流）、医疗数据传输（蓝牙 + NFC 主导）需求旺盛。
• 汽车级：数字车钥匙呈现 “BLE 主导、UWB 升级、星闪突围” 格局，2024 年国内前装搭载率达 47.5%。

三、行业趋势与挑战

（一）核心趋势

1. 技术融合：多模模组（如 Wi-Fi + 蓝牙 + 星闪）普及，AI 赋能智能协议切换，提升场景适配性。
2. 场景深化：工业定位、车规级通信、智慧城市等高端场景需求爆发，推动技术向高可靠、高安全升级。
3. 国产化深化：核心芯片替代率预计 2025 年突破 90%，星闪生态持续扩容，2027 年 IoT 设备出货超 5700 万台。

（二）主要挑战

1. 标准碎片化：不同技术协议兼容性不足，跨品牌联动成本高。
2. 生态不完善：星闪等新技术终端适配有限，应用场景需持续培育。
3. 高端供给不足：工业、车规级高端芯片、模组仍有技术缺口。