《2025年泛半导体光刻胶供应链发展研究》PDF免费下载

一、行业现状：市场增长与国产化机遇并存

1. 市场规模

   2022 年全球光刻胶市场规模突破百亿美元，中国市场近百亿元；预计 2026 年全球将达 126 亿美元，中国达 152 亿元。产品结构上，国内产能集中于技术门槛较低的 PCB 光刻胶（占比 94%），中高端产品依赖进口。

2. 核心驱动因素

   政策端：国家通过税收优惠、专项规划等推动国产化，大基金三期定向投入光刻胶等材料领域；技术端：AI、5G 推动芯片制程微缩，对光刻胶精度和效率要求提升；产业端：全球晶圆厂扩产，叠加 HBM 存储芯片等新兴需求，拉动光刻胶刚性增长。

3. 行业壁垒

   面临认证（验证周期超 2 年）、技术（配方专利依赖经验积累）、供应链（上游原材料进口依赖）、设备（高端光刻机供应受限）四大壁垒，制约国产化进程。

二、细分品类分析：技术梯度与国产化差异显著

1. PCB 光刻胶

• 分类：包括干膜、湿膜光刻胶及阻焊油墨，湿膜光刻胶因分辨率高、成本低，正替代部分干膜市场。
• 国产化：整体国产率较高，湿膜光刻胶达 50%，但干膜光刻胶仅 5%，主要被日韩企业垄断，容大感光、广信材料为国内主要供应商。

2. LCD 光刻胶

• 分类：涵盖彩色、黑色、TFT 及触摸屏光刻胶，用于显示面板的彩色滤光片、触控电极等环节。
• 国产化：触控屏光刻胶国产率 30%-40%，彩色和黑色光刻胶仅 5%，彤程新材（北旭电子）国内市占率第一，达 29%。

3. 半导体光刻胶

• 分类：按波长分为 G/I 线、KrF、ArF、EUV，技术门槛随波长缩短递增，EUV 用于 7nm 以下先进制程。
• 国产化：G/I 线光刻胶达 30%，KrF 约 5%，ArF 不足 1%，EUV 仍处研发阶段，彤程新材、晶瑞电材、南大光电为主要突破企业。

三、核心企业：各细分赛道龙头突围

1. 容大感光：PCB 光刻胶绝对主导，同时布局显示和半导体光刻胶，珠海基地干膜生产线试产，半导体光刻胶逐步量产。
2. 彤程新材：显示光刻胶国内市占率第一，KrF 光刻胶国内市占率超 40%，ArF 光刻胶实现量产，上海基地聚焦先进制程研发。
3. 晶瑞电材：覆盖 G/I 线、KrF、ArF 全序列光刻胶，G 线市占率 30%，I 线超 70%，规划 2026 年扩大高端光刻胶产能。

四、未来趋势：国产化、智能化与材料创新

1. 国产化加速

   政策、技术、需求三重驱动，预计 2027 年 EUV 配套光刻胶国产化率提升至 25% 以上，逐步打破高端产品进口依赖。

2. 智能化转型

   AI 技术应用于研发（配方筛选）、生产（工艺参数优化）、检测（缺陷识别）、工艺仿真等全流程，降低成本、提升良率。

3. 材料与工艺升级

   开发二维材料、金属有机框架等新型体系，突破传统性能瓶颈；推进水基、生物基绿色光刻胶，降低环保压力；优化工艺参数，适配先进制程与新设备需求。

五、核心结论

1. 光刻胶作为泛半导体制造核心材料，市场需求持续增长，国产化是行业核心趋势。
2. 细分赛道呈现梯度发展，PCB 光刻胶国产化成熟，半导体光刻胶为突破重点。
3. 企业需突破技术、供应链等壁垒，借助政策支持与 AI 赋能，实现从低端替代到高端突围的跨越。