《液冷行业深度-千亿液冷元年已至-看好国产供应链加速入局》PDF免费下载

一、液冷技术：高算力时代的散热核心方案

1. 技术优势与核心价值

   液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪声、低全生命周期成本（TCO）优势，成为解决高功率密度服务器散热的关键路径。其散热能力是风冷的 4-9 倍，可将数据中心 PUE 降至 1.2 以下，满足国家 “2025 年数据中心 PUE 不高于 1.3” 的政策要求，且冷板式液冷较风冷节能率达 76%，浸没式更是高达 93%。

2. 主流技术路线

• 冷板式液冷：当前市场主流，技术成熟、改造成本可控，与现有硬件架构兼容性高，占液冷市场主要份额，核心由 CDU（冷量分配单元）、液冷板、快速接头等部件构成。
• 浸没式液冷：散热效率更优，PUE 可降至 1.13 以下，适配单柜 160kW 以上高功率场景，但初始投资高、维护复杂度高，适用于超算等高密度计算场景。
• 喷淋式液冷：直接精准喷淋发热器件，结构颠覆性强，但应用较少，节能效果不及浸没式。

3. 系统构成与价值分配

   液冷系统分为室外侧（一次侧，价值量占 30%）和机房侧（二次侧，价值量占 70%）。核心部件中，CDU 占比 25%、Manifold + 快速接头占 20%、管路泵阀占 15-18%，是价值量核心环节。

二、行业格局：芯片升级驱动规模增长，国产链加速突围

1. 市场规模快速扩容

   伴随芯片功率密度激增，液冷价值量同步提升，GB300服务器机架液冷模块价值量较 GB200 增长 20% 以上。预计 2026 年 ASIC 用液冷系统规模达 353 亿元，英伟达用液冷系统规模达 697 亿元，行业整体进入高速增长期。

2. 供应链格局变化

   英伟达开放供应链权限，由 “指定独供” 转向 “多供方可集成”，台系 ODM/OEM 成为一次 + 二次侧系统集成核心，国产企业从二级零部件供应商向一级供应商突破。目前国产链在冷板、管路、导热材料等环节已具备竞争力，凭借性价比优势逐步进入 NV 生态。

3. 核心参与企业

   国内龙头企业覆盖全链条能力，英维克作为液冷龙头，海外业务突破谷歌等大客户；申菱环境深耕液冷技术十余年，产品覆盖全系统部件；宏盛股份以板翅式换热器为核心，切入 AI 液冷赛道；此外高澜股份、中科曙光、捷邦科技等企业在细分领域各具优势。

三、未来趋势：Rubin 架构推动技术迭代

1. 新一代技术需求

   Rubin 架构热设计功耗达 2300W，整柜功率约 200kW，传统单相冷板（设计上限 150kW / 柜）难以适配，需引入相变冷板或微通道盖板方案。

2. 技术迭代方向

• 相变冷板：采用氟化液作为介质，利用相变潜热高效散热，适配单柜 300kW + 场景。
• 微通道盖板（MLCP）：通道密度达每平方厘米数百至数千个，热阻降低 30-50%，适配未来 Rubin Ultra 架构 4000W + 芯片功耗需求，被判断为更具长期潜力的方案，但制造工艺复杂度较高。

四、核心结论与风险提示

1. 核心结论

   AI 算力需求爆发推动液冷从 “可选项” 变为 “必选项”，政策红利与技术升级双重驱动行业扩容。国产供应链在政策支持与性价比优势下，加速切入全球供应链，冷板、CDU、换热器等核心环节有望实现进口替代，行业进入规模化发展新阶段。

2. 风险提示

   面临宏观经济波动导致下游投资放缓、液冷市场渗透不及预期、国产链进入北美供应链进展受阻等风险。