深芯盟（SICA）发布的《2025 年深圳集成电路及国产半导体产业调研报告》，聚焦深圳及国产半导体产业布局，从产业规模、区域分布、重点环节（制造、设备、材料、封装、设计）及生态建设展开分析：
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2024 年广东省半导体及集成电路产业总产值 3604.16 亿元，深圳以 2839.6 亿元营收占比 79%，主导大湾区产业发展，同比增长 32.9%。深圳产业链呈现 “设计业领跑，制造、封测加速追赶” 格局：
- 设计业：营收 1914.1 亿元（占比 68%），同比增 33.2%，企业 456 家，为核心环节；
- 封测业：营收 567 亿元（占比 20%），同比增 34.8%，企业 82 家；
- 制造业：营收 56.6 亿元（占比 2%），同比增 136.9%，企业 8 家，增速显著；
- 设备及材料业：设备营收 178.5 亿元（+14.2%）、材料 123.4 亿元（+24.7%），企业分别 133 家、48 家，基础环节逐步完善。
深圳各区产业分工明确：
- 南山区：产业核心区，IC 设计业突出（211 家企业，营收 645 亿元），存储模组 / 封测国内领先；
- 龙岗区：产业链最完备，设备（18 家）、材料（11 家）企业聚集，营收 1131 亿元；
- 坪山区：晶圆制造全市领先（2 家制造企业，营收 35 亿元），打造大湾区制造核心引擎；
- 福田区：电子元器件集散中心与 EDA 布局区，封测营收 152 亿元；
- 宝安区 / 龙华区：宝安泛半导体设备基础好，龙华聚焦先进封装与设备。
深圳重点项目集中于成熟制程与第三代半导体：中芯深圳 12 英寸产线（月产能 4 万片，聚焦＞28nm）、润鹏半导体 12 英寸产线（＞40nm 模拟工艺）、方正微电子 8 英寸 SiC 产线等已投产或建设中。全球层面，Yole 预测 2030 年中国大陆晶圆代工产能占比将达 30%，超越中国台湾（23%），深圳为重要增长极。
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- 设备：全球市场由美日荷垄断（占 80%+），国产设备企业突破关键技术。深圳企业表现突出，如矽电股份（探针台、分选机）、新益昌（固晶机）、中科飞测（检测设备）等；2025Q1 国产设备企业中，北方华创（394.63）、中微公司（252.43）市场表现指数领先。
- 材料：国产材料覆盖光刻胶（上海新阳、容大感光）、硅片（沪硅产业、TCL 中环）、特气（华特气体、中船特气）、靶材（江丰电子）等，深圳清溢光电、路维光电在光罩领域领先，新宙邦布局湿电子化学品。
先进封装技术向 Chiplet、2.5D/3D 堆叠发展，上市企业中长电科技（综合实力指数 100）、华天科技（70.28）、通富微电（68.66）领跑；非上市企业如深圳中科飞测（检测设备）、佛智芯（FOPLP 封装）布局特色技术。测试设备领域，长川科技（100）、华峰测控（64.94）为国产龙头，深圳矽电股份、中科飞测贡献区域力量。
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深圳 IC 设计企业覆盖存储器（江波龙、佰维存储）、传感器（汇顶科技、奥比中光）、电源管理（富满电子、明微电子）等，AI 芯片领域云天励飞、寒武纪布局前沿。国产 AI 芯片综合实力指数中，海光信息（100）、紫光国微（72.61）领先，处理器、GPU 等品类逐步突破。
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深芯盟作为深圳半导体生态核心平台，入盟企业 1400 余家（含阿斯麦、应用材料等国际巨头），推行 “12345” 战略，构建 “1+1+X” 工作体系，推动创新链、产业链、人才链、资本链融合。2025 年将举办 “湾芯展”（10 月，深圳会展中心），设晶圆制造、化合物半导体、IC 设计、先进封装四大展区，预计 600 + 企业参展、6 万 + 专业观众，同期举办湾区半导体大会，聚焦技术交流与产业协同。
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深圳集成电路产业以设计业为核心，制造、设备、材料等环节加速补链，区域布局分工明确；国产半导体在晶圆制造、先进封装、设备材料等领域国产替代成效显著，但高端环节仍依赖进口。未来，随着重点项目投产、生态平台赋能，深圳将进一步巩固大湾区半导体核心地位，推动国产半导体向全球产业链中高端迈进。
