本报告由深芯盟出品，聚焦 2025 年国产 AI 芯片与高性能处理器领域，涵盖核心技术、市场格局、厂商排名及趋势，汇总 70 余家厂商信息，为行业提供参考。
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- Chiplet 与 HPC 芯片：因摩尔定律逼近极限，Chiplet 技术兴起，通过模块化设计提升芯片灵活性与良率，降低成本，Intel、NVIDIA 等巨头已应用。UCIe 标准推动其普及，但面临高密度互联、多物理场干扰等挑战，在高性能计算芯片设计中至关重要。
- CoWoS 与先进封装：CoWoS 作为台积电主推的 2.5D 封装技术，通过中介层实现芯片高密度集成，降低信号时延，是高算力芯片主流封装方式，台积电 CoWoS 技术迭代中，中介层尺寸不断扩大。
- HBM 技术：高带宽存储器（HBM）垂直堆叠 DRAM，提升带宽与容量，降低功耗。2024 年三星、SK 海力士大幅扩产，HBM3e 为当前主流，HBM4 即将面世，三星还探索 HBM 与 Logic 芯片光互联技术。
- 存算一体技术：破解冯・诺依曼架构 “存储墙”“功耗墙” 问题，Intel、NVIDIA 等推出相关产品，国内千芯科技、知存科技等厂商追赶，在 AI 领域应用潜力大。
- RISC-V 架构处理器：开源特性受青睐，中科院计算所 “香山” 处理器、SiFive 新品性能提升，在低功耗、高性能 AI 专用 SoC 领域表现突出，逐步完善生态。
- 全球 AI 芯片出货量：2024 年中国 AI 芯片出货超 270 万张，NVIDIA 占 70%（190 万张），华为昇腾占 23%（64 万张），昆仑芯、天数智芯、寒武纪位列三四五。本土芯片适配 DeepSeek 突破软件生态，出货超 82 万张。
- 上市公司排名：2024 年营收前三为海光信息（91.62 亿元）、晶晨股份（59.26 亿元）、紫光国微（55.11 亿元）；综合实力指数排名中，海光信息（100.00）居首，紫光国微（72.61）、晶晨股份（70.69）紧随其后，指数综合营收、利润等指标。
共汇总 74 家厂商，按芯片类别分，AI 芯片厂商占 31%（23 家），CPU 厂商占 20%（15 家），视频处理器占 15%（11 家）；地域分布上，上海（27.0%）、北京（21.6%）、深圳（10.8%）为主要聚集地。代表厂商如华为海思（AI 芯片，覆盖多领域）、寒武纪（AI 芯片，云边端产品）、海光信息（CPU，兼容 x86 指令集）、地平线（智驾芯片，ADAS 方案）等，各有技术亮点与应用场景。
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中国加速服务器市场增长迅猛，2024 年规模 221 亿美元（增 134%），IDC 预测 2029 年超千亿美元，非 GPU 服务器占比将近 50%。本土芯片在软件生态、技术迭代上持续突破，存算一体、RISC-V 等技术成重要方向，厂商聚焦细分场景，推动国产芯片竞争力提升。报告还提及湾芯展等行业活动，助力产业链交流合作。
