本报告由 MIR 睿工业出品，聚焦 2025 年上半年全球及中国半导体行业市场规模、投资分布、融资动态及企业上市情况，揭示行业 “复苏回暖、结构优化” 的核心特征，为产业链参与者提供决策参考。
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- 全球市场：2020H1-2025H1 呈 “增长 – 调整 – 复苏” 态势。2023H1 因消费电子疲软、库存调整，规模降至 2462.25 亿美元（降 18.54%）；2024H1 回暖至 2914.43 亿美元（增 18.36%）；2025H1 强劲复苏，达 3465.55 亿美元（增 18.91%），驱动力为 AI 算力芯片（GPU/TPU）与存储芯片（DRAM/HBM）需求激增。
- 亚太市场（不含日本）：同步全球趋势，2023H1 受需求收缩与供应链问题影响，规模降至 1349.27 亿美元（降 25.24%）；2024H1 反弹至 1612.64 亿美元（增 19.52%）；2025H1 达 1879.28 亿美元（增 16.53%），受益于 AI 硬件落地、本土晶圆厂扩产及汽车电子需求释放。
- 投资规模：2022H1-2025H1 持续下滑但降幅收窄。2024H1 因消费电子低谷、外部供应链压力，投资额同比降 41.03%；2025H1 投资额 4550 亿元（降 9.8%），边际改善，资金集中于晶圆厂扩产、设备采购及高端材料，反映行业对中长期信心。
- 领域分布：
- 晶圆制造：占比 51.4%（2340 亿元），为核心环节，但成熟制程竞争加剧，投资更谨慎；
- 芯片设计：占比 18.7%（853 亿元，降 23.7%），受消费电子需求疲软拖累；
- 半导体材料：占比 13%（593 亿元），高端化显著，第三代半导体材料（SiC/GaN，162 亿元）、电子特气（114 亿元）合计占材料投资近 50%；
- 半导体设备：唯一正增长板块（增 53.4%），受益于国内晶圆厂扩产与国产设备技术突破（如光刻、刻蚀设备进入主流产线）；
- 封装测试：占比 9.2%（417 亿元），受前端产能波动传导，投资收缩。
- 地域分布：集中于产业基础雄厚区域，江苏（20.7%）、上海（18.8%）、浙江（14.4%）、北京（12.5%）、湖北（12.5%）合计占 78.9%。湖北凭借存储芯片突破跻身前五，打破传统格局，长三角（苏沪浙）因完整产业链（设计 – 制造 – 封测）成投资核心。
- Q1 融资：活跃度高，融资超 110 起，亿元级 29 笔、千万元级 40 笔。
- 领域：半导体设备成 “高地”（昂坤视觉、精测半导体等获投），AI 算力芯片（江原科技）、第三代半导体（瀚天天成）受关注；
- 地域：江苏（28.83%）、上海（21.62%）、广东（11.71%）居前，长三角产业集群效应显著；
- 轮次：集中 A 轮（24 笔）、B 轮（14 笔），资本偏好初创期技术型企业。
- Q2 融资：延续回暖，亿元级 34 笔、千万元级 38 笔，长控集团（长江存储母公司）获 94.21 亿元战略融资（中网投、农银投资等参投），成 Q2 “吸金王”。
- 领域：AI 相关赛道爆发，VCSEL 激光芯片（纵慧芯光）、GPU（曦望 Sunrise）、硅光芯片（熹联光芯）获重点投资；
- 地域：江苏（25.41%）、广东（22.95%）、上海（11.48%）领跑，广东因深圳、珠海的芯片设计、设备企业集聚，融资占比提升；
- 资本类型：“国家队”（大基金二期）与跨界资本（三一集团、游族网络）协同，前者押注核心环节，后者布局 AI 前沿赛道。
2025 年上半年多家半导体企业推进上市，覆盖设备、材料、设计等环节：
- 已上市：矽电股份（创业板，募资 5.45 亿元用于探针台研发）、胜科纳米（科创板，半导体第三方检测）；
- 待上市：屹唐半导体（前道设备，注册获批）、上海超硅（300mm 硅片，科创板 IPO 获受理，募资 49.65 亿元）、昂瑞微（射频芯片，科创板首家未盈利申报企业）、奕斯伟（RISC-V 解决方案，拟港股上市）；
- 海外布局：瀚天天成（全球最大 SiC 外延供应商，递表港交所）、芯迈半导体（功率半导体，递表港交所），反映本土企业拓展国际资本平台的趋势。
- 行业趋势：
- 需求端：AI 算力、汽车电子、第三代半导体成核心驱动力；
- 供给端：国产替代向高端突破（设备、材料），成熟制程优化产能；
- 资本端：投资从 “规模扩张” 转向 “结构优化”，融资向技术壁垒高的细分赛道集中。
- 挑战与机遇：短期需应对消费电子复苏缓慢、国际供应链不确定性；长期看，AI 与新能源汽车需求、本土制造能力提升将支撑行业增长，具备核心技术的设备、材料企业及 AI 芯片设计企业更具投资价值。
