该报告由深芯盟半导体产业研究部发布，聚焦 2025 年全球及中国半导体制造市场，从整体市场、细分领域（晶圆代工、先进封装、设备材料）、区域产能（中国台湾、大陆）及新增长点（AI 芯片、新投资项目）展开分析，揭示行业 “先进工艺突破、产能区域集中、应用驱动增长” 的核心特征。
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- WSTS 预测：2025 年全球市场规模达 6971.84 亿美元，同比增 11.2%，2024 年增速 19.0%，呈现稳健增长。
- Gartner 预测：2025 年规模 7170 亿美元（+14%），存储器（+20.5%，1963 亿美元）、GPGPU（+27%，510 亿美元，含 HBM 210 亿美元）为主要驱动力，AI 市场向推理端倾斜；汽车、工业、消费电子增长乏力。
- 晶圆代工：IDC 预测 2025 年规模 1700 亿美元（+20%），进入 “Foundry 2.0” 阶段（晶圆代工 + 先进封装 + 非存储 IDM + 掩膜板）。台积电主导市场，2nm 工艺进入关键期（应用于手机 AP、AI 芯片）；先进制程产能增 12%，利用率超 90%，成熟制程利用率超 75%。
- 先进封装：YOLE 预测 2023-2029 年 CAGR 11%，2029 年达 695 亿美元。2.5D/3D 封装增速最快（AI 数据中心处理器领域 CAGR 23%），台积电 CoWoS 产能翻倍至 66 万片 / 月，面板级封装（FOPLP）切入 AI 芯片市场；头部企业为 ASE、Amkor、TSMC、Intel、长电科技。
- 设备与材料：SEMI 预测 2025 年半导体设备市场 1210 亿美元，2026 年 1390 亿美元；晶圆加工设备（WFE）2025 年 107.56 亿美元（+6.8%），2026 年 122.64 亿美元，存储器为主要增长来源。材料市场 2025 年 677 亿美元，2034 年将破 1000 亿美元（CAGR 4.52%），亚太占比 40%，封装材料占比最大。
- 晶圆产能：台积电为核心，新建 7 座工厂（含 4 座 2nm 厂，新竹、高雄为基地），海外布局加速（美国亚利桑那 2 厂 + 新建 2 厂、日本熊本 2 厂、德国德勒斯顿厂）。
- 先进封装：台积电 CoWoS 产能持续扩张，嘉义、中科新增产线；日月光 ASE 2025 年 CoWoS 产能达 7 万片 / 月，高雄、槟城厂区聚焦 AI 芯片封装。
- 晶圆产能：2027 年 300mm 晶圆厂将达 71 座（2024 年 29 座），覆盖逻辑（中芯国际 14-28nm）、存储器（长江存储 3D NAND、长鑫存储 DRAM）、功率器件（华润微、士兰微）等。代表企业中芯国际（12 英寸月产能 25 万片，2026 年达 117 万片 / 月）、华虹集团（28-90nm 嵌入式存储）、长江存储（3D NAND）。
- 化合物半导体：8 英寸碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）产线加速落地，如三安意法重庆 8 英寸 SiC 厂（2025Q4 量产）、芯粤能广州 6/8 英寸 SiC 厂（一期年产 24 万片）。
- 先进封装：成熟制程与先进封装齐头并进，长电科技（XDFOI Chiplet 工艺量产，2025 年高端芯片产能 60 亿颗 / 年）、通富微电（FCBGA 封测基地投产，服务 CPU/GPU）、华天科技（南京浦口 2.5D/3D 封装产线）为核心；玻璃基板封装（TGV 技术）兴起，京东方、沃格光电布局相关产线。
成为核心增长引擎，国产芯片企业覆盖多领域：云端训推（华为昇腾、寒武纪）、GPGPU（沐曦、壁仞科技）、边缘推理（云天励飞、瀚博）、存算一体（灵汐科技）、RISC-V 架构（希姆计算），适配 DeepSeek R1 等大模型。
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- 晶圆厂：全球 2025-2027 年 300mm 晶圆厂设备支出 4000 亿美元，2025 年首破 1200 亿美元；中国大陆新增中芯京城（28nm+，月产能 10 万片）、华虹无锡二期（65-40nm，车规芯片）等项目。
- 先进封装：大陆新增长电科技江阴 2.5D/3D 封装项目（100 亿元）、通富微电苏州 FCBGA 基地（34.5 亿元），台湾台积电、日月光持续扩产 CoWoS、SiP 产线。
全球市场由 AI 芯片、先进封装、存储器驱动，先进工艺（2nm）与成熟制程（28nm+）协同发展；产能向中国台湾（先进工艺）、中国大陆（成熟制程 + 化合物半导体）、韩国（存储器）集中。
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- 生态合作：联动设备、材料、EDA 企业，参与 SEMICON 等展会；
- 技术突破：聚焦自身技术特长，关注 AI、汽车电子等新兴应用；
- 客户服务：提升技术支持能力，跟踪 IC 设计客户动态，解决晶圆 / 封测工艺痛点。
