报告由中国通信工业协会数据中心委员会发布，系统梳理全球算力产业竞争格局。算力已成为全球战略竞争核心要素，中美稳居第一梯队，欧盟及东盟、中东、印度等新兴经济体各有特色，中国在政策支持、应用场景、绿色算力等方面优势显著，但核心技术与产业生态仍需突破，未来需通过协同发展、自主创新筑牢全球竞争力。
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- 产业定位与价值
- 算力是数字经济时代的 “新电能”，已从技术支撑跃升为核心生产要素，对全要素生产率贡献率达 17%，国家算力指数每提升 1 点可撬动 GDP 增长 1.7‰。
- 产业链覆盖上游硬件（芯片、服务器）、中游服务（数据中心、云计算）、下游应用（工业、金融、医疗等），形成完整生态闭环。
- 全球发展现状
- 规模高速扩张：2023 年全球算力总规模 1397EFLOPS，2030 年预计突破 16ZFlops，智能算力占比超 30%，成为增长核心引擎。
- 地域集聚明显：北美凭借芯片与生态优势稳居核心，亚太为主要增长极，欧洲聚焦绿色与标准，新兴经济体加速布局，全球算力版图呈现多极竞争格局。
- 美国
- 核心优势：技术与生态垄断，英伟达 GPU 占据全球 92% AI 芯片市场份额，TensorFlow、PyTorch 主导 AI 框架；政策聚焦半导体与量子计算，2025 年启动 5000 亿美元 “星际之门” AI 基建计划；科技巨头资本支出密集，2025 年微软、亚马逊等四家企业合计超 3000 亿美元。
- 布局特点：算力枢纽集中于北弗吉尼亚、硅谷，数据中心 PUE 低至 1.1，绿电应用与液冷技术领先。
- 中国
- 核心优势：政策体系完善，“东数西算” 工程构建全国一体化算力网络，2024 年算力总规模 280EFLOPS（全球第二）；应用场景广阔，工业互联网、智慧城市等领域算力渗透率高；绿电资源充足，西部枢纽数据中心绿电占比超 80%，PUE 控制在 1.2 以内。
- 发展短板：高端芯片与 EDA 工具依赖进口，国产 AI 芯片市场占比约 30%；产业生态协同不足，软硬件标准不统一，开发者社区规模有限。
- 竞争特色：以 “数字主权” 为核心，通过《欧洲芯片法案》目标 2030 年半导体全球份额提升至 20%；聚焦绿色算力与数据安全，数据中心 PUE 普遍低于 1.3，GDPR 主导全球数据治理标准；在汽车芯片、工业半导体领域形成差异化优势。
- 发展瓶颈：产业链碎片化，高端芯片制造依赖外部，云服务市场 70% 被美国厂商占据。
- 东盟
- 发展动力：数字经济高速增长，2024 年规模 2630 亿美元，电商、金融科技催生海量算力需求；政策开放，新加坡、马来西亚吸引国际云厂商布局数据中心。
- 短板：产业链薄弱，芯片与设备高度依赖进口，高端人才短缺。
- 中东
- 转型方向：依托能源优势向 “后石油经济” 转型，沙特 NEOM 零碳数据中心、阿联酋 G42 AI 生态成为标杆；主权基金密集投资，腾讯、谷歌等纷纷落地区域数据中心。
- 印度
- 增长亮点：政策驱动半导体产业发展，“国家超级计算任务” 完善算力布局；人口红利带来海量用户数据，数字化转型推动算力需求爆发式增长。
- 核心优势
- 政策支持强劲：形成 “战略引领 – 政策驱动 – 法治保障” 闭环，“东数西算” 优化资源配置，绿电直供、算电协同等政策落地见效。
- 基础设施完备：2025 年上半年在用数据中心机架 1085 万架，算力网络覆盖全国，特高压电网保障跨区域能源调配。
- 应用场景丰富：拥有全球最大 AI 应用市场，工业制造、金融科技、智慧城市等领域规模化落地，大模型数量全球第一（2025 年 1509 个）。
- 主要不足
- 核心技术差距：高端芯片制程落后 2-3 代，EDA 工具国产化率低，AI 框架生态影响力不足。
- 产业协同薄弱：软硬件标准不统一，上下游信息壁垒明显，缺乏跨企业协同创新机制。
- 资本结构单一：过度依赖国家资本，风险投资对底层技术投入不足，全球资本吸引力有待提升。
- 全球趋势
- 技术迭代：芯片向 3nm/2nm 制程、Chiplet 封装演进，液冷与光互联技术普及，量子计算、存算一体探索加速。
- 格局重构：供应链向区域化、多元化转型，绿色算力成为竞争焦点，算力服务向 “水电化” 普惠模式发展。
- 竞争焦点：核心技术、标准制定权、绿色能源供给成为全球算力竞争关键维度。
- 中国发展建议
- 构建协同体系：推进算力与电力、算法、算网、数据 “五位一体” 协同，建立统一算电交易平台与算力调度标准。
- 突破核心瓶颈：集中资源攻关 EDA 工具、高端材料，发展专用芯片与架构创新，强化国产软硬件适配。
- 完善生态标准：主导制定算力领域中国标准，推动开源生态建设，加强 AI 安全与数据合规治理。
- 强化人才支撑：优化跨学科人才培养，设立全球高端人才计划，搭建产学研实训基地。
