《锡专题：供应扰动频繁，AI+半导体催化需求增长》

一、锡行业基本情况

1. 核心特性与产业链

• 锡化学性质稳定、延展性强且无毒，是电子焊接领域核心金属，广泛应用于电子信息、新能源等领域。
• 产业链结构：上游为锡矿山采选（产出锡精矿）与冶炼（产出锡锭），中游为加工环节，下游以电子焊料为核心需求，延伸至镀锡板、化工、铅酸电池等应用场景。

2. 供给端：集中且增量有限

• 储量与产量集中：2024 年全球锡矿储量 430 万吨，印尼、中国、缅甸、澳大利亚合计占比超 60%；全球锡矿产量 30 万吨（同比 – 1.63%），中国（23%）、印尼（17%）、缅甸（11%）为主要产国。
• 供应约束显著：储采比低于 15，低于铜、铅、锌等基本金属，资源衰竭压力显现；2025 年缅甸矿产停工超预期、刚果锡精矿因冲突停产（影响全球 6% 供应），进一步加剧原料紧张。

3. 需求端：电子焊料主导，高景气扩张

• 需求稳步增长：2024 年全球锡需求量 38.52 万吨（同比 + 3.33%），电子焊料需求 15.41 万吨（同比 + 3.35%），占总需求 40.01%，是核心需求来源。
• 增长动力：AI 服务器、半导体先进封装、光伏等领域对锡焊料需求扩张，消费电子、新能源产业为长期需求支撑。

二、锡价走势与驱动逻辑

1. 价格走势特征

• 供需驱动定价：2025 年以来，供应扰动叠加需求高景气，锡价持续上行；历史走势与半导体销售额高度相关，半导体行业复苏将进一步拉动锡价。
• 价格联动性：与铜价存在一定协同性（下游均侧重电子领域），十年期锡铜比均值 3.27，2026 年 1 月为 3.33，接近历史平均水平。

2. 核心驱动因素

• 供给端：资源集中、新增产能有限，政策变动与矿山品位下降制约供应，突发停产事件加剧紧张格局。
• 需求端：AI 算力升级带动半导体先进封装需求，新能源产业扩张，电子焊料需求持续增长，支撑价格中枢上移。

三、重点企业分析

1. 锡业股份

• 核心优势：立足云南个旧 “锡都”，构建 “资源 – 冶炼 – 精深加工” 一体化产业链，2024 年全球锡市占率 25.03%，产销量全球第一；“原生矿 + 再生锡” 双资源保障，向高端锡材、特种焊料拓展。
• 业绩表现：2025 年前三季度营收 344.17 亿元（+17.81%），归母净利润 17.45 亿元（+35.99%），锡板块为核心业绩贡献。

2. 兴业银锡

• 核心优势：银漫矿业锡精矿产量国内第二，银锡双主业协同；收购海外大西洋锡业 100% 股权，核心 Achmmach 锡矿资源量 3910 万吨，锡金属量 21.33 万吨，未来增量可期。
• 业绩表现：2025 年前三季度营收 40.99 亿元（+24.36%），归母净利润 13.64 亿元（+4.94%），矿产锡贡献 37.04% 毛利。

3. 华锡有色

• 核心优势：广西国资有色上市平台，锡锑双主业，拥有特大型特富锡多金属矿体；采选冶一体化布局，受益于广西矿权整合与产业集聚，布局再生回收业务。
• 业绩表现：2025 年前三季度营收 41.38 亿元（+21.16%），归母净利润 4.94 亿元（+8.54%），锡锭收入占比 47.77%。

四、风险提示

• 宏观经济与全球经贸环境变动；
• 锡价大幅波动风险；
• 下游需求不及预期；
• 供给超预期释放。

总结