《2025 传感器产业研究报告》由深企投产业研究院发布，系统梳理传感器产业的概念、产业链、市场规模、竞争格局，并聚焦 16 类重点传感器领域，剖析技术特点、市场趋势及国产替代机遇。
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- 概念与分类：传感器是 “万物互联之眼”，核心由敏感元件、转换元件、信号处理电路构成，按测量物理量可分为压力、温度、图像等类型，按技术演进分结构型、固体型、智能型（以 MEMS 为代表）三代。
- 产业链：上游为半导体、陶瓷等材料及敏感元件（占价值链核心），国际龙头多采用 IDM 模式，国内以 Fabless + 代工为主；中游是传感器模组组装；下游覆盖消费电子、汽车电子、工业等领域。
- 市场规模：2023 年全球传感器市场 2269 亿美元，预计 2034 年达 5510.3 亿美元（CAGR 8.4%）；2023 年中国市场 3644.7 亿元，2026 年预计 5547.2 亿元（CAGR 15%）。消费电子（23.7%）、汽车电子（22.7%）是主要下游，压力传感器（17.8%）、图像传感器（12.7%）为 TOP2 产品品类。智能传感器增速领先，2023 年中国市场 1435.2 亿元（CAGR 17.9%）。
- 国际主导：美日欧企业垄断高端市场，如博世（MEMS）、索尼（图像传感器）、霍尼韦尔（惯性传感器），常用 2 万余种传感器中，国内仅能提供 6000 余种，高端传感器进口占 80%、芯片进口占 90%。
- 国内现状：企业多为组装模式，技术含量低，依赖进口 MEMS 芯片；少数企业如歌尔微电子（MEMS 麦克风）、豪威科技（图像传感器）在消费类领域突破，但高端产品仍存差距。
- MEMS 传感器：智能传感器核心，2023 年全球市场 146 亿美元，2029 年预计 200 亿美元（CAGR 5%）；2025 年中国市场预计 1571.3 亿元（CAGR 17%）。消费电子（53%）、汽车电子（19%）为主要应用，国际龙头博世、博通主导，国内歌尔微电子、瑞声科技进入全球前 30，12 英寸晶圆产线（如合肥赛微）成未来方向。
- 汽车相关传感器：
- 激光雷达：L3 + 自动驾驶必备，2024 年中国乘用车装机量超 150 万台，速腾聚创、华为等垄断市场，成本从数万美元降至 3000 元以下。
- 毫米波雷达：2023 年中国装配率 52%，博世、大陆占 70% 份额，国内森思泰克、华为加速突破，4D 毫米波雷达成升级方向。
- 车载摄像头：2028 年全球市场预计 94 亿美元（CAGR 10.6%），舜宇光学（镜头市占率 36%）、欧菲光等国内企业在模组环节领先。
- 其他重点品类：
- 图像传感器：CMOS 为主流，2023 年全球市场 218 亿美元，索尼（45%）、三星（19%）主导，国内韦尔股份（豪威科技，11%）为全球第三。
- 压力传感器：2023 年中国市场 650.5 亿元，MEMS 压力传感器 2025 年预计 289 亿元（CAGR 17.3%），博世、泰科电子国际领先，歌尔微为国内头部。
- 惯性传感器：2027 年全球市场 49.4 亿美元，博世、ST 占超 80% 份额，国内士兰微、芯动联科在消费级产品突破。
- 新兴传感器：六维力传感器受益人形机器人，2030 年全球市场预计 138 亿元；柔性传感器 2029 年预计 53.2 亿美元（CAGR 17.9%），国内企业在协作机器人领域国产化率超 60%。
- 国产机遇：政策支持 “强基工程”，中试平台（如上海嘉定 “超越摩尔” 线）降低研发成本 40%；消费电子、汽车电子国产化需求迫切，在 MEMS 麦克风、图像传感器等领域已实现局部突破。
- 技术趋势：MEMS 向 12 英寸晶圆过渡，单位成本降 30%；传感器向微型化（NEMS）、智能化（AI 融合）、多模态融合发展；汽车传感器量价齐升，单车传感器数量从传统车 30 个增至新能源车 50 个。
- 挑战与建议：国内面临人才、资金、技术壁垒，需加强核心材料（如半导体材料）、工艺（深硅刻蚀）研发，推动 IDM 模式落地，依托下游应用优势（如新能源汽车、人形机器人）实现高端突破。
