本报告由艾媒咨询发布，通过市场调查、深度访谈等方法，结合多大数据系统，从行业背景、现状、驱动动能及未来趋势展开分析，聚焦中国 PCB 行业发展核心要点。

PCB（印制电路板）是电子产品核心组件，有电气互连、机械支撑等五大核心功能，分单面板、双面板等多类型，生产方式含样板、小批量及中大批量，应用于消费电子、汽车电子等多领域，其中多层板、封装基板技术难度高且需求大，封装基板更是半导体国产化 “卡脖子” 环节。

全球 PCB 产业 “亚洲主导、中国核心”，2024 年中国 PCB 产值全球占比 56.1%，预计 2029 年超半数。中国 PCB 产业有成本、产业集群等优势，但高端技术、原材料等方面存挑战，历经萌芽期、成长期等四阶段，现处产业升级期，关键技术逐步突破。产业生态呈现集群化、政策环保倒逼升级等特征。

宏观经济上，2024 年中国 GDP、工业增加值稳步增长，带动 PCB 需求与工艺升级；政策层面，多部门出台政策支持，完善标准体系；下游需求端，5G、AI 等推动各领域对 PCB 需求差异化增长，形成 “需求牵引技术、技术支撑需求” 循环。

2024 年中国 PCB 市场规模 4156.0 亿元，同比增 8.3%，预计 2029 年达 5545.1 亿元，呈稳健增长态势。

产业链 “上游国产替代加速、中游智能化升级、下游场景拓展”。上游高端材料仍依赖进口，中游企业分化，龙头主导高端市场，下游服务器 / 数据存储领域增速领先。竞争格局呈金字塔式，头部企业业务分化，打样 / 小批量 TOP8 企业以深圳为主，嘉立创等领先。同时，鹏鼎控股、深南电路、嘉立创等企业各有发展优势与战略。

AI 服务器推动 PCB 技术升级，人形机器人拉动 PCB 需求并促技术迭代，汽车电子使车用 PCB 量价齐升，5G 与物联网让 PCB 需求 “两极分化”。

环保法规趋严加速落后产能出清，头部企业将合规成本转化为竞争优势。

AI 芯片厂商与 PCB 企业联合设计成常态，服务型制造改变商业模式，企业延伸服务增强客户黏性。

未来中国 PCB 行业将呈现五大趋势：增值服务与一站式采购模式崛起；3D 打印技术推动 PCB 创新；开源生态加速设计生产民主化；多领域发展催生高端打样需求激增；绿色制造与智能化升级重构行业竞争力。