《半导体先进封装研究报告》PDF下载

一、核心概念与政策环境

（一）基本定义与价值

（二）市场与政策

1. 市场规模：2019-2029 年全球先进封装 CAGR 达 8.9%，占封装行业比例将从 45.6% 升至 50.9%，2.5D/3D 封装、Chiplet 是主要增长领域。
2. 政策支持：中国密集出台税收优惠、研发补贴等政策，大基金三期注册资本 3440 亿元，重点加码先进封装等特色工艺。
3. 产业格局：中国在封装及设备领域具备国际竞争力，但 EDA、部分材料与设备仍存在 “卡脖子” 问题。

二、技术发展路径

（一）核心技术要素

（二）主流技术路线

1. 演进历程：从引线键合、倒装封装、晶圆级封装（Fan-In/Fan-Out），逐步迈向 2.5D/3D 封装、Chiplet（芯粒）封装。
2. 关键技术：

• 2.5D 封装：以台积电 CoWoS、英特尔 EMIB 为代表，通过中介层实现多芯片互连；
• 3D 封装：基于 TSV 技术实现芯片垂直堆叠，缩短延迟与功耗；
• Chiplet 封装：将多颗芯片异构集成，转移制造难度至封装环节，适配中国产业优势。

三、重点设备与材料领域

（一）核心设备

1. 检测量测设备：保障先进封装良率，国产化率仅 5.5%，中科飞测、上海精测等企业有望突破；
2. 固晶机：IC 固晶机国产化率不足 10%，是封装生产线核心设备；
3. 混合键合设备：铜 – 铜直接键合，连接密度与传输效率显著优于传统技术，为下一代键合主力。

（二）关键材料

1. ABF 载板：FCBGA 封装标配，占高端封装材料成本 70-80%，大陆企业加速突围；
2. 玻璃基板：解决有机基板性能瓶颈，英特尔、三星等大厂积极布局；
3. 电镀液：用于凸块、TSV 等环节，国产化率不足 5%，上海新阳、艾森股份为主要参与者。

四、未来发展展望

1. 板级封装：扩大产能降低成本，从 300mm 晶圆过渡到板级封装可节省 66% 成本；
2. CPO 光电共封装：将光学元件与芯片共封，提升带宽、降低功耗，适配高速通信需求；
3. 前沿方向：4D 封装、极端环境封装、生物相容性封装等处于科研转化阶段，玻璃基板、超导材料等是重要技术支撑。

五、重点企业梳理

（一）封测龙头

1. 长电科技：具备 XDFOI、SiP 等全谱系技术，实现 4nm 芯片系统级封装量产；
2. 通富微电：Chiplet 大规模量产领先，FCBGA 封装技术国内绝对领先；
3. 华天科技：覆盖从传统到先进封装完整链条，TSV 与传感器封装优势明显。

（二）新锐与细分赛道

1. 甬矽电子：聚焦中高端封装，倒装与 SiP 技术稳定量产；
2. 颀中科技：显示驱动封测龙头，金凸块制造技术国内领先；
3. 晶方科技：传感器封装专家，拥有 12 英寸车规级 TSV 量产线。

（三）测试与底层技术企业

• 独立测试：伟测科技、华岭股份、利扬芯片，覆盖先进制程晶圆与成品测试；
• 底层技术：盛合晶微（凸块制造龙头）、云天半导体（玻璃通孔技术领先）。

六、风险提示与核心建议

1. 风险：半导体材料技术路线变动、地缘政治风险可能影响产业进程；
2. 投资方向：重点关注 Chiplet 相关封测企业、检测量测设备厂商、ABF 载板与玻璃基板材料企业，以及具备国产替代潜力的设备与材料供应商。