2026 年 PCB 产业展望报告总结

一、行业核心驱动因素

（一）政策与需求双轮驱动

1. 政策支持：美国 OBBBA 法案、AI 行动计划等政策刺激企业加大 AI 算力投资，推动数据中心、服务器等基础设施建设。
2. 需求爆发：2026 年全球伺服器出货量预计增长 7.8%，北美 CSP（云服务提供商）资本支出增长 43%；Nvidia GB300、Google TPU v7/v8、Amazon Trainium2e 等 GPU/ASIC 芯片需求旺盛，直接拉动高阶 PCB 需求。

（二）技术升级趋势

1. 产品规格升级：AI 伺服器 PCB 向高多层（HLC 40~60L）、厚板方向发展，材料需从 M8 升级至 M8.5~M9 等级，HVLP4 铜箔、低介电二代布成为核心材料。
2. 传输速率提升：800G 交换机持续渗透，1.6T 交换机逐步落地，推动 PCB 材料向低损耗（Low DK/DF）方向升级，石英布应用场景扩大。

二、产业链供需格局

（一）上游材料：供需吃紧，涨价确定性强

1. 铜箔：HVLP4 铜箔月需求上修至 1900~3000 吨，2026 年产能仅 1200~1300 吨，供需缺口达 25%，加工费调涨势在必行，三井、古河、金居等主导供给。
2. 钻针：高阶 PCB 厂产能扩张迅猛，钻针厂商扩产谨慎，供不应求格局持续至 2027 年，高毛利产品推动企业盈利提升。
3. 玻布：低介电二代布需求约 250 万米 / 月，2026 年供给仅 1000 万米 / 月，存在明确缺口，台系厂商优先供应中系客户，二代布成为主流。

（二）中游 PCB：供应链洗牌，海外产能成关键

1. 竞争格局重塑：传统一线厂（臻鼎、欣兴）因转型厚板滞后暂时落后，胜宏、定颖、精成科等通过海外产能布局切入 AI 供应链，跃升至一线。
2. 产能布局：台系厂商（金像电、精成科、定颖）东南亚产能建设领先，获得 ASIC/GPU 大客户订单；2026~2027 年高阶 PCB 产能持续吃紧。

（三）下游应用：大客户积极抢料，需求能见度高

1. 核心客户订单：AWS Trainium2e/3、Google V6+V7、Nvidia GB300/Rubin 等产品订单能见度延伸至 2026H1，TR3 潜在需求达 400 万颗。
2. 应用分布：AI 伺服器（占比超 30%）、800G/1.6T 交换机为核心需求来源，主权 AI、二线云厂商成为新增量。

三、关键细分领域展望

（一）AI 伺服器 PCB

• 技术要求：需适配水冷散热、高多层设计，M8.5~M9 等级 CCL（覆铜板）为关键材料，台光電、生益科技、斗山为主要供应商。
• 竞争焦点：海外产能、高多层板制造能力、材料供应稳定性成为客户选择核心指标。

（二）交换机 PCB

• 市场格局：800G 交换机主流采用 24~48L 多层板，1.6T 交换机需 M8~M8.5 材料，斗山、台燿、台光電为主要材料供应商。
• 客户结构：CSP 混合采用品牌（Cisco、Juniper）与白牌（智邦、伟创力）方案，TOR/Leaf 层级白牌占比更高。

四、投资建议与风险提示

（一）推荐关注企业

1. 上游材料：金居（HVLP4 铜箔）、尖点（高阶钻针）、富乔（低介电玻布）、台燿（高速 CCL）。
2. 中游 PCB：定颖（海外产能 + AI 大客户）、金像電（AI 业务占比超 30%）、高技（AWS 核心供应商）。

（二）风险提示

1. 供应链风险：上游材料缺口超预期，可能导致 PCB 厂商产能利用率不足。
2. 技术迭代风险：石英布加工难度高，良率问题可能影响产品交付。
3. 需求波动风险：全球经济下行可能导致 CSP 资本支出不及预期。