《2026 年 PCB 产业展望 – 有料才有算力》总结

一、产业驱动与市场需求

1. 政策与资本推动：美国以 AI 为核心政策方向，《大而美法案》《AI 行动计划》通过减税、加速基建审核等，刺激企业加大 AI 算力投资。全球云厂商（CSP）资本支出激增，2024 年北美 CSP（扣除亚马逊）资本支出增 54%，2025 年预计增 67%，2026 年预计增 43%，主要投向数据中心与 AI 算力基础设施。
2. 下游需求爆发：全球服务器 2026 年出货量预计增 7%-8%（中长期 2024-29 年 CAGR 4%），AI 服务器需求成核心引擎。GPU 方面，英伟达 GB200/GB300 2025-2026 年需求超 3 万颗，Rubin 系列 2026H2 试产；ASIC 领域，谷歌 TPU v7/v8、亚马逊 Trainium2e/3 等订单能见度高，2026 年谷歌、亚马逊、Meta 等合计芯片需求超 700 万颗，带动高阶 PCB 材料需求激增。

二、PCB 产业链供需格局

1. 上游材料：供需缺口显著，涨价成定局
   • 铜箔：HVLP4 铜箔月需求因良率低（50%-60%）上修至 1900-3000 吨，2026 年产能仅 1200-1300 吨 / 月，缺口达 25%，2027 年缺口扩至 42%。三井、古河等厂商已开启涨价（2 美元 / 公斤），后续加工费或持续上调。
   • 钻针：高阶 PCB 厂产能扩幅（胜宏、定颖等 YoY 超 40%）远超钻针厂商（扩幅 10%-30%），2026-2027 年供不应求得益于高毛利产品（镀膜钻针）占比提升，头部厂商盈利改善。
   • 玻布：二代布（Low Dk）2026 年需求 250 万米 / 月，产能仅 1000 万米 / 月（含一代布），台系厂商优先供应中系客户，新一代 ASIC 伺服器与 800G/1.6T 交换机驱动需求，2026 年或迎涨价。
2. 中游 PCB：高端产能吃紧，供应链洗牌
   • 产能分布：高端 HLC（高多层板）产能 2026-2027 年紧张，海外产能（泰国、马来西亚）成关键，定颖、精成科、金像电海外扩产快，获英伟达、谷歌等 ASIC/GPU 大单；传统大厂（臻鼎、欣兴）因转型厚板慢，暂处劣势。
   • 技术升级：AI 伺服器推动 PCB 材料向 M8.5-M9 升级，M9 用石英布（低介电、高信号稳定性）在 Rubin 系列关键部件应用，但加工难度高、成本高（为 E-glass 40 倍），台光電、生益科技为主要供应商。
3. 下游客户：抢料积极，订单能见度高
   • 亚马逊 AWS 2 MAX/3 订单至 2026H1，TR3 潜在需求 400 万颗；谷歌 V6+V7 2026 年芯片需求 350-400 万颗，台系板厂为主力；英伟达 GB200/GB300 出货需求超 5 万颗，Rubin 推出带动上游材料抢购。

三、细分领域：交换机与材料技术趋势

1. 800G/1.6T 交换机：成数据中心主流，需 M8-M8.5 等级材料（碳氢树脂 + LK2），2026 年 1.6T 交换机用 Tomahawk6 芯片，推动材料升级至 M8.5。云厂商采用 “品牌 + 白牌” 混合方案，TOR/Leaf 以白牌为主（智邦、伟创力），Spine/DCI 以品牌为主（Juniper、Cisco）。
2. 材料技术：低介电（Low Dk）、低损耗（Low Df）材料成核心，石英布（Dk 3.7、Df 0.0001）用于高阶场景，碳氢树脂（Dk 2.2-2.6）用于中高阶，PPO 树脂（Dk 2.45）为基础款，不同材料对应不同算力需求场景。

四、重点企业与投资建议

1. 推荐关注个股：上游材料（8358 金居 – HVLP4 铜箔、8021 尖点 – 高阶钻针、1815 富乔 – 低介玻布、6274 台燿 – 高速材料）；中游 PCB（3715 定颖 – 海外产能、2368 金像电 – AI 订单、5439 高技 – AWS 主力供应商）。
2. 企业盈利预期：2026 年高技（EPS 26.4）、金居（EPS 14.4）、尖点（EPS 6.5）等企业因材料缺口与产品结构优化，盈利增速领先；台光電（AI 业务占 28%）、金像电（AI 业务占 30%）受益高端订单，估值合理。